台美先进半导体研究计划 启动

国科会指出，台美科技合作协定（STA）于2020年12月签署后，国科会与美国NSF即选定半导体领域开始研议合作细节，经过近二年讨论协调，终于在2022年8月签署执行协议，并于9月下旬共同征求本项台美半导体合作（ACED-Fab）计划，为台美STA签署后第一项关键性成果。

另外，国科会与美国国务院规划于近期内，共同举办第一届台美科技合作（STC）会议，这次先进半导体晶片设计合作计划先行启动未来台美科技合作新的里程碑。依据双方规划，国科会和NSF各提供每年新台币3,000万元研究经费，期程为三年，其中预算经费的50％，将使用于晶片下线制造使用。同时，国科会还会另案核定国研院半导体研究中心相关经费。