台湾半导体产业 美中兵家必争之地

北美洲台湾商会联合总会（TCCNA）、光电科技工业协进会（PIDA），于3日举办美台半导体产业高峰论坛，邀请到超过200位业界与学界精英参与。

PIDA指出，今年半导体产业呈现前所未有强劲成长，全球半导体贸易统计组织（WSTS）两度上修成长率，从8.4%上修到10.9%更来到19.7%，主要动能由笔电、5G、HPC、车用电子等带动。

资策会产业情报研究所（MIC）资深研究总监陈子昂指出，以全球半导体专业分工主要厂商分布来看，台湾在代工、封测领域占比过半，分别是66.5%与54.5%，美国则是垂直整合制造（IDM）、上游的IC设计最强，恰好形成产业上下游互补特性。美国在上游是独霸全球，台湾在中下游是独霸全球，双方正好没有竞争，是一个「天作之合」优势互补。

在第三代半导体方面，PIDA董事长邰中和指出，大陆上称第三代半导体，台湾叫做化合物半导体，这个领域台湾也是非常非常强，是一个全方位解决方案（total solution）的提供者，台湾成兵家必争之地。

根据TrendForce研究，第三代半导体多数材料仍集中于美国科锐（Cree）及贰陆（II-VI）、日本罗姆（Rohm）及欧洲意法半导体等IDM大厂手中；部分陆系业者如山东天岳（SICC）及天科合达（Tankeblue）等在大陆十四五政策支撑下相继投入。台湾以前段基板及磊晶产业链及中后段晶片设计、制造及封测作为主力项目，汉民、中美晶集团是两大联盟。