台湾半导体制造第1、封测第1、设计第2
▲SEMI展前记者会，左起为联电总经理简山杰、日月光营运长吴田玉、科技部长陈良基、钰创董事长卢超群 。（图／记者周康玉摄）
2018国际半导体展（SEMICON Taiwan） 将于明（5）日起登场，SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，台湾在IC制造居全球第1，封测居第1，IC设计居第2，记忆体居第4；接下来将迎接巨量资料时代的来临，将是推动半导体市场未来成长的新动能。
曾瑞榆分析，台湾半导体产值在全球仅次美、韩居第3，预估产值将继续成长6%、达2.61兆台币，其中晶圆代工约成长到5%，记忆体超过3成，是带动半导体稳定成长的双引擎。
曾瑞榆预估，2018年及2019年全球半导体设备的投资额将个别超过600亿美元水准，其中记忆体、晶圆代工和中国大幅兴建晶圆厂的投资为主要驱动的关键因素，预计设备总支出在2018年将成长11％，2019年将成长8％。
曾瑞榆表示，台湾半导体产业将迎接巨量资料时代的来临，当资料以爆炸式巨量成长，就形成了『以资料为中心 ( Data-Centric )』的新兴应用市场，AI与机器学习、装置连结与物联网、智慧制造、云端运算与5G等应用，将是推动半导体市场未来成长的新动能。
▼SEMI产业分析总监曾瑞榆。（图／SEMI提供）
2018国际半导体展（SEMICON Taiwan） 将于明（5）日起登场，超过680家企业展出，可望吸引超过4.5万人潮。其中，科技部于首日与SEMI（国际半导体协会）合作大师论坛，届时半导体教父张忠谋将出席演讲。
科技部长陈良基表示，我们预期AI人工智慧将会是半导体产业下一个蓝海，人工智慧的应用将无所不在，其发展的核心就是半导体，台湾实力坚强的半导体产业成为最大的优势。
SEMI台湾区总裁曹世纶则表示，今年SEMICON Taiwan聚焦半导体五大新兴应用－物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期望拓展更多合作与商机。
▼SEMI台湾区总裁曹世纶。（图／SEMI提供）