台湾晶片一哥干掉美老大 夺陆手机晶片霸主

联发科在大陆市场首度超越高通成为龙头。图为联发科天玑1200。（联发科技提供／黄慧雯台北传真）

研调报告指出，由于美国制裁大陆电信巨头华为，高通在大陆手机系统单晶片（SoC）市占大幅下滑，让竞争对手联发科乘势崛起、抢下龙头宝座，成为大陆市场最大的智慧手机晶片制造商。

CNBC报导，据市场研究机构CINNO Research最新数据显示，去年大陆市场智慧手机晶片出货量为3.07亿颗，年减20.8%。其中高通与联发科一消一长，让市场重新洗牌。

高通在大陆手机晶片出货暴跌48.1%，市占率从37.9%降至25.4%，原因在于美国制裁华为，以及大陆手机厂Oppo、Vivo和小米等寻求更多元供货管道，而纷纷转向跟高通对手联发科合作。

联发科去年下半年市占呈现爆炸式成长，飙上31.7%，首次成为大陆国内市场最大的智慧手机晶片厂商。联发科成功突围，天玑800、天玑720功不可没，其中天玑800市占甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中阶5G晶片。

2019年，美方将华为列入贸易黑名单，禁止高通等美企出货特定零组件给华为，因此华为高阶旗舰手机改用旗下海思半导体研发、台积电代工的麒麟系列晶片，拉抬海思在2020年上半年成为大陆最大智慧机晶片供应商，但下半年海思在大陆手机晶片市占，从上半年的37%大幅下滑至27.2%。