台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一

报告称，台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4％，提升至2023年的58.9％，并在2023年第四季达到61.2％的历史高峰。

报告指出，而在全球晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9％（不包括整合元件制造商）。

在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6％；此外，台湾在IC设计之产值为352亿美元，占全球21.3％，名列第二。

报告称，台湾居全球半导体供应链的关键地位，欢迎新加坡与各国半导体厂商到台湾投资合作。