台星科首季EPS 1.86元 業績向上

半导体封测厂台星科（3265）受惠AI、HPC等高阶封测订单挹注，带动今年首季获利大增。台星科昨（29）日公告第1季财报，单季税后纯益达2.53亿元，季增72.11%、年增40.55%，每股纯益1.86元。法人指出，看好台星科今年业绩表现将逐季走扬到第3季，全年营运拚创新高纪录。

台星科为专业IC封测厂，总部及工厂位于新竹，目前封装占营收比重约六至七成（主要是晶圆凸块），其余为测试（CP测试为主），客户涵盖联发科、大陆江苏长电及AMD等海外半导体大厂等。

台星科在去年底就表示拿下两家HPC新客户，且由于客户对高阶封装需求热络，积极储备产能满足AI需求；法人看好在高阶AI晶片测试大单，加上台系大客户手机及网通需求稳定改善，将推动业绩上扬。

台星科也强化扩充矽光子相关产能，受惠于在矽光子领域的合作对象，强力切入光通讯领域，将带动台星科相关封测需求喷发。