台英簽ETP…經貿合作跨步 將鎖定數位貿易、投資、再生能源

行政院经贸办昨（8）日宣布台英正式签署提升贸易伙伴关系协议（ETP），双方同意尽速就数位贸易、投资、再生能源与净零碳排等三项议题展开谈判。图／行政院经贸办公室提供

行政院经贸办昨（8）日宣布台英正式签署提升贸易伙伴关系协议（ETP），双方同意尽速就数位贸易、投资、再生能源与净零碳排等三项议题展开谈判，且未来有望扩张新议题。行政院政务委员、经贸办总谈判代表邓振中说，这是「活的协议」，未来拟新增如贸易便捷化、反贪腐、国内服务业管理、旅游业服务业等议题。

经贸办指出，中华民国驻英代表谢武樵与英国驻台代表邓元翰（John Dennis）视讯签署提升贸易伙伴关系协议（Enhanced Trade Partnership（ETP） Arrangement），为台英长期经贸策略伙伴关系奠定重要的基础架构。

邓振中提到，台湾是首个与英国签署ETP的咨商国家，印度、泰国都尚未完成。如今签署协议后，立刻着手进行三个议题（数位贸易、投资、再生能源与净零碳排）协议谈判，期盼能尽快启动谈判。

此外，邓振中也说，这是活的协议，未来会持续扩充，未来也会持续与各界讨论，看是否能再加入哪些，像是台美21世纪贸易协定中的贸易便捷化、反贪腐、国内服务业管理等相关议题都能有望加入，不过这些都尚未有定案，会与英国进行沟通，看要将哪些纳入。

至于台英ETP将有哪些产业受惠，经贸办指出，双方在半导体产业链互补，英国在半导体设计占有一席之地，特别是最上游的矽智财（IP）领域，总部设于剑桥的安谋科技（Arm）更位居全球龙头地位，安谋研发的半导体矽智财在全球行动装置的市占率超过90%，在联网晶片市占率达65%，在车电领域也有约40%。苹果、联发科（2454）、辉达等知名厂商的产品，都是奠基在安谋卓越的矽智财设计。

至于台湾在半导体设计、晶圆制造及封装测试也位居前段班，其中半导体设计居全球第二，市占约22%；晶圆制造居全球第一，市占63%，先进制程市占更高达90%；封装测试同样位居世界首位，市占约58%。

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