谈物联网发展 童子贤：有3大机会！
和硕董事长童子贤20日出席元大金控亚洲投资创富论坛，并在会中表示，物联网将为资通讯产业创造更多契机，更指出有3大机会，分别是半导体、手持式装置及医疗、交通等，但也表示机会是与风险并存的。
童子贤日前就曾说，虽然近几年全球面临金融海啸冲击和经济衰退，但是智慧型手机和平板装置在此时大幅崛起，为全球就业和消费注入强心针，代表资讯科技进步的火种没有熄灭，在物联网、网路金融和云端数据，有许多机会持续酝酿，将为资通讯产业创造更多契机。
他指出，目前网路已成为趋势，而物联网即起源于此，是架构基础的一部分，物联网有3个机会，分别是半导体、手持式装置及医疗、交通等，该产业的成长造成智慧装置需求扩张、提升医疗照护品质或城市安全，带来新商机，可他也强调，任何产业的兴起，都是机会与风险并存，如个人隐私被侵犯等。