TIFA达成半导体产业供应链共识?陈正祺:美方愿意讨论
台美恢复召开「台美贸易暨投资架构协定」(TIFA)会议,双方是否针对强化半导体产业制造链达成共识?经济部次长陈正祺表示,我方有提出半导体合作是可以互惠互利的项目,建议双方在人才、科技、研发、相互投资等议题深化关系,美方对此表示肯定,并愿意继续讨论具体合作。
针对台美TIFA复谈达成的共识,行政院政务委员邓振中表示,由于双方过去4年多没举行TIFA会议,因此台美特别就双边经贸情势做了盘点,针对未来如何深化智慧财产权、政府法规透明、投资议题、供应链、数位贸易、贸易便捷、国际经贸组织合作进行讨论,双方也都有非常高的共识,预计将成立工作小组持续讨论。
邓振中表示,这是非常好的结果,预料未来双边的关系不会只是1年开1次会,会持续的发展下去。至于下次会议将于何时举行?他表示,这次会议并没有讨论,但相信应该会成为常态性活动。
对于美方有意强化半导体制造,台美是否在供应链议题上达成共识?经济部次长陈正祺表示,美国总统拜登非常重视供应链的议题,除要扩充美国制造能量,更要与盟友合作,而台湾就是合作的对象。
因此,陈正祺说,我方有提出半导体合作是可以互惠互利的项目,建议双方在人才、科技、研发、相互投资等议题深化关系,美方对此表示肯定,也愿意继续讨论具体合作。
对于钢铁业关税议题,陈正祺表示,台湾有针对这个项目向美方提出关切,希望美方尽速检讨关税,取消对我国钢铁销美的关税,这部分未来会继续讨论。
此外,有关美方课征台湾轮胎反倾销税的议题,陈正祺表示,事实上美方的轮胎业并未因我国出口而受到损害,很遗憾还是被课征反倾销税,对于未来的行政复查,我方会争取应有的权益。