《通网股》光环锁定数据中心应用 2025营收挑战双位数成长

朱美彦指出，数据中心设备正在从现有的400G与800G标准迈向1.6T甚至3.2T，对高速传输与封装技术提出更高要求。光环计划针对长距离传输设备采取代工模式；而在短距离应用如100G光收发模组方面，则专注自主研发，目前已向客户送样测试。

朱美彦谈到，尽管高性能数据中心将逐步转向更高度整合的中央处理器封装技术，但核心光源设备仍需外部供应，光环将借此机会持续深化市场布局，维持竞争优势。

为因应市场多样化需求，光环积极调整产品策略，从基础元件开发到封装与测试，再延伸至下游软硬体整合，构建完整服务链。技术方面，公司具备完整的上游晶圆加工能力，中游封装与测试技术表现优异，尤其在整合式封装技术领域深耕多年，而下游则专注于高频电路设计与模拟技术的开发。

截至今年前11个月，光环累计营收为5.22亿元，较去年同期下滑8.8%；累计前三季度税后净损1.91亿元，相较去年同期收敛，累计每股税后净损1.78元。

以光环产品应用来看构分析，消费性产品占比最高达33.9%，其次是电信应用占30%，数据中心相关产品占13.6%，光被动接入网路（PON）占11%，GaN磊晶产品占3.5%，其余产品占8%。数据显示，数据中心应用虽然目前占比不高，但具备高成长潜力。