TrendForce:预估今年先进封装设备销售额增长10%以上
《科创板日报》28日讯,根据TrendForce最新报告指出,受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估今年先进封装设备销售额增长10%以上,2025年有望突破20%。TrendForce强调,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括 InFO、CoWoS 和 SoIC 在内的多种尖端封装技术的进步,为半导体行业开启了新时代。
相关资讯
- ▣ CoWoS带动需求 TrendForce:今年先进封装设备销售年增率可望达逾10%
- CoWoS带动先进封装设备需求 今年销售有望年增10%
- ▣ TrendForce预估今年5G FWA设备出货量有望倍增
- ▣ 《科技》10%→15% SEMI上修今年半导体设备销售额成长率
- ▣ SEMI:预计2024年全球半导体设备总销售额同比增长3.4%
- 瑞银预估:今年「双11」陆电商销售成长10%
- ▣ 韩国 9 月进口销售额大幅增长 10%
- 日月光先进封装营收 今年估翻倍
- 先进封装设备及材料厂 进补
- ▣ 蔚来汽车︰预计2020年销售额正增长
- 半导体设备今年销售额1090亿美元创新高 成长延续至明年
- ▣ 《科技》今年IC产业销售额估增12% DRAM、NAND最吸睛
- ▣ 《产业分析》半导体设备销售 今明年估续创高
- ▣ 《产业》CoWoS需求带动 先进封装设备成长看旺
- 台积冲先进封装 设备厂欢腾
- ▣ 索尼(SONY.US)Q2销售额和利润双增长 上调全年销售额前景
- 热处理设备三雄 深耕先进封装
- ▣ 华为董事长郭平发 估今年销售收入增长21%
- 投资热潮起 先进封装设备厂 迎黄金十年
- ▣ 1月日本芯片设备销售额约3155亿日元 同比增长5.2%
- 销售低迷 标普预测 陆房市年销售额12兆 估跌15%
- 美国2017武器销售预估额2.2兆 创5年以来最高纪录
- ▣ 瑞银:估今年双11陆电商平台销售增10%左右
- ▣ 疫情带动家庭娱乐 美今年消费电子销售额估年增4.3%
- iPhone 15系列销售依然火热 今年销量预估增至8千万部
- ▣ SEMI估2024年全球半导体设备总销售额创新高 攀上1,090亿美元新纪录
- ▣ 中南建设:房地产业务上半年合同销售额同比增长33.9%
- ▣ 《国际产业》ASML Q1净利超预期 今年销售估激增25%
- ▣ 今年8月上汽大众销售达10万辆,环比增长13%