TSIA 再上修台灣半導體產值年增20.6% 產值估逾5.2兆元

台湾半导体产业协会（TSIA）14日发布新闻稿并引用工研院产科国际所数据再度上修台湾半导体产值年增20.6%，产值估逾5.2兆元将创历史新高。路透社

台湾半导体产业协会（TSIA）14日发布新闻稿并引用工研院产科国际所数据再度上修台湾半导体产值年增20.6%，产值估逾5.2兆元将创历史新高。

台湾半导体产业协会在今年5月已引用工研院产科国际所预估2024年台湾IC产业产值预测，较2月预估年增15.4%进一步上修，预估达5兆1,134亿元，估计较2023年成长17.7%，有望挑战历史新高，而14日数据进一步上修。

台湾半导体产业协会指出，工研院产科国际所预估2024年台湾IC产业产值达新台币52,369亿元（USD$167.8B），较2023年成长20.6%。其中IC设计业产值为新台币12,850亿元（USD$41.2B），较2023年成长17.2%。

台湾半导体产业协会指出，工研院产科国际所预估IC制造业为新台币33,139亿元（USD$106.2B），较2023年成长24.5%，其中晶圆代工为新台币31,099亿元（USD$99.7B），较2023年成长24.8%，记忆体与其他制造为新台币2,040亿元（USD$6.5B），较2023年成长19.9%；IC封装业为新台币4,301亿元（USD$13.8B），较2023年成长9.4%；IC测试业为新台币2,079亿元（USD$6.7B），较2023年成长9.1%。新台币对美元汇率以31.2计算。