土银主办力晶积成电子 30亿联贷案签约

力晶积成电子30亿元联贷案签约，由土地银行董事长凌忠嫄（右）与力晶积成电子董事长黄崇仁（左）交换合约。图／土银提供

土地银行统筹主办「力晶积成电子总金额新台币30亿元联贷案」已成功完成募集，并于日前由该行董事长凌忠嫄代表银行团与力晶积成电子董事长黄崇仁签订联合授信合约。

该联贷案资金用途为偿还既有金融机构借款、扩建竹南厂房无尘室暨其附属设施、购置机器设备暨其附属设备及充实中期营运资金，募集5年期总金额新台币30亿元联贷案，由土地银行担任联贷统筹主办银行，兆丰国际商银、合作金库、星展银行、彰化银行及华南银行共同参与。

力晶集团于107年9月展开企业架构调整，力晶科技将100％持股之8吋晶圆代工厂巨晶电子更名为力晶积成电子，并计划于108年将力晶科技所属3座12吋晶圆代工厂及相关营业、资产转让与力积电，届时力积电将拥有3座12吋厂及2座8吋晶圆代工厂，且将于109年以自有独特产品技术之专业晶圆代工厂产业定位，在台湾申请重回资本市场。未来将持续推展国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场，在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势，成为与客户共创双赢的专业晶圆代工供应商。