拓荆科技:产品工艺开发及验证进展顺利 将继续推进混合键合设备客户拓展|直击业绩会

《科创板日报》6月18日讯(记者 郭辉)“2024年,公司将面向国内芯片制造技术发展和下游客户的需求,持续拓展新工艺和新技术,进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。同时,通过持续优化公司现有产品平台、研发新型产品平台,不断提高设备产能和薄膜性能,以满足不同客户在技术节点更新迭代过程中多样化的需求。”在今日(6月18日)拓荆科技举行的业绩会上,公司董事长吕光泉如是称。

半导体行业的发展呈现周期性,吕光泉表示,随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起,以人工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展,将成为半导体行业需求增长的驱动力。

据SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称,在产业政策激励和芯片国产化趋势的推动下,中国大陆市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模累计投资将达1200亿美元,继续引领全球晶圆厂设备支出。

方正证券分析师李鲁靖本月发布的研报观点称,中期库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期;长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,随着国产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。

拓荆科技半导体设备产品主要属于前道环节的薄膜沉积工艺。2023年,该公司核心产品PECVD设备实现全系列薄膜材料覆盖,取得销售收入23.21亿元,同比增长48.60%;ALD/SACVD系列产品销售收入增长。此外,Thermal-ALD/HDPCVD设备实现首台产业化应用。

截至2023年末,拓荆科技在手销售订单(不含Demo订单)金额64.23亿元,较上年末增长18.21亿元,同比增长39.57%,公司称将为后续业绩的增长提供保障。

据拓荆科技今年第二季度接受机构调研表示,该公司产品订单主要来自存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域。目前公司正在积极推进客户端新工艺产品的验证和订单签订,量产规模持续扩大。结合在手订单及客户需求,该公司预计,2024年出货反应腔数量将超过1000个。

2023年,拓荆科技推出两款新型设备平台和两款新型反应腔,新型设备平台的设计进一步提升了设备产能,机械产能可提高约20%至60%,新型反应腔在薄膜沉积的性能指标方面进行了提升。

据了解,该公司去年共计有超过130个新型反应腔获得客户订单,超过40个新型反应腔出货至客户端验证。薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长,根据历史经验统计,成熟产品平均验证周期通常在3-6个月左右,新产品的平均验证周期一般在6-24个月左右。

其他新品方面,吕光泉在业绩会上表示,2024年一季度以来,公司产品和工艺开发及验证进展顺利。“今年公司还将继续推进混合键合设备产品的客户拓展,逐步深入了解市场需求,进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。”

中国海关总署数据显示,今年1-4月,国内半导体设备进口总额为104.87亿美元,同比增长88%。其中日本半导体设备进口在今年迎来显著增长,今年一季度,日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比增长82%,达到约240亿元人民币。

据中金公司研报,日本在部分前道设备领域具备优势,2022年全球涂胶显影设备、清洗设备、热处理设备市场中,日本企业占比92%、66%、44%,其余领域日本也占据10%-30%不等的份额。

在国内半导体设备需求增长以及日元汇率下滑双重因素下,日本半导体设备性价比凸显,国内厂商的“疯狂抢购”,究竟会对国产设备形成冲击,还是可与国产设备形成配套并促进出货?

针对这一疑问,《科创板日报》记者在拓荆科技业绩会上规定时间内提问,但拓荆科技方面并未就此作出回应。

吕光泉表示,该公司目前暂无产业并购计划,不过将结合发展战略规划,不断完善业务发展布局,开展相关对外投资活动。

据了解,拓荆科技于2023年设立了全资子公司岩泉科技,主要围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动,面向与公司具有产业协同性、有发展潜力的相关业务实体开展业务。2023年度,岩泉科技已完成向芯密科技、无锡金源、稷以科技、恒运昌及神州半导体等公司的投资。

岩泉科技注册资本为人民币1亿元,拓荆科技向岩泉科技累计实际缴纳出资款人民币3.995亿元。此外,拓荆科技作为有限合伙人还与其他方共同成立中科共芯,其中公司出资人民币5000万元占合伙企业份额的27.76%,拓荆科技称本次投资将有助于公司完善产业协同发展。