拓展电子封装材料产品种类 德邦科技拟收购衡所华威53%股权 并取得其控制权

《科创板日报》9月20日讯（记者 黄修眉）德邦科技今日（9月20日）晚间公告称，拟与衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）现有股东浙江永利实业集团有限公司（下称“永利实业”）、杭州曙辉实业有限公司（下称“曙辉实业”）签署收购意向协议。

德邦科技拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得其控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。

公告显示，衡所华威成立于2000年10月19日，注册资本8659万元人民币，其主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。

截至目前，永利实业现持有衡所华威35.5463%股权，曙辉实业现持有衡所华威35.5463%股权。

衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、 GR、MG系列等一百多个型号的产品，其销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。

据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

衡所华威也是国家863计划成果产业化基地，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。

德邦科技表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为该公司开辟新的增长点。

完成收购后，德邦科技的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快该公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标。

值得一提的是，根据协议，本次交易业绩承诺期为2024年度至2026年度。经上述各相关方初步协商，衡所华威2024年预计实现净利润不低于5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。

如果衡所华威在业绩承诺期内未能完成业绩承诺，股权转让方需要向德邦科技进行业绩补偿。

《科创板日报》记者注意到，近年来，随着人工智能发展对芯片性能要求的提升，多种先进封装工艺及其产业链均受到市场关注。

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发和产业化，其此前在投资者互动时表示，该公司产品可以用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺环节和应用场景中，但具体应用于那种产品中，由客户方决定。

从德邦科技近年来经营业绩来看，2023年第二单季度至今年第二单季度，德邦科技归母净利润同比增幅分别为-0.42%、-14.62%、-52.66%、-42.70%、-24.51%，已连续5个单季度同比增幅下滑。