網通利多 邁威爾點燃AI新人氣

【文／吴旻蓁】

美国网通暨光通讯指标厂迈威尔上季财报惊艳市场，又拿下ＣＳＰ龙头厂大单，加上明年全产品线涨价，显见市场需求火热，亦使台湾光通讯厂看旺。

云端服务龙头厂亚马逊ＡＷＳ日前在美国举行大会，期间不仅宣布在云端的发展状况，对于自研晶片也有新的进展，新一代三奈米产品Trainium 3预计在二五年问世。同时也宣布与美国网通暨光通讯大厂迈威尔（Marvell）签订为期五年的合作协议。在此期间，迈威尔将向ＡＷＳ提供多款资料中心半导体应用产品，包含客制化人工智慧处理器、光学讯号处理器、主动式有源电缆（ＡＥＣ）讯号处理器、资料中心互连光纤模组，以及乙太网路交换器矽半导体解决方案等。

当前，自研晶片的导入进度正在加速当中，各大ＣＳＰ厂投入在客制化晶片（ASIC）研发的资源及实际的使用规模，从二五年开始预计将进一步加速，整个云端ＡＩ供应链从上游到下游都可望显著受惠。且市场对ＡＩ需求热切，这点也可以从ＡＷＳ愿意和迈威尔签订长期合作协议看出，以ＣＳＰ业者的角度来看，在长期需求明确下，若能提早卡位，将可以确保产品开发的资源与后续产能，同时亦能争取到更好的价格。

而受惠ASIC、矽光等云端资料中心相关ＡＩ需求高涨，带动先进ＡＩ产品销售出色，抵销了电信、汽车等领域的剧烈年减幅，使迈威尔第三季（八至十月）营收达十五．二亿美元，季增十九％、年增七％，高于华尔街预期的十四．六亿美元，且ＥＰＳ达到○．四三美元，亦优于预期的○．四一美元；另，本季财测也优于法人预期。

迈威尔利多带旺光通讯

迈威尔目前已成为ＡＩ营收占比第二高的ＩＣ设计业者，仅次于辉达（Nvidia），也反映市场对ＡＩ需求狂热。事实上，过去一年来迈威尔为抢攻ＡＩ商机，加快推动事业转型，将重心移往资料中心晶片业务，对比一年前迈威尔旗下包括企业网路、电信基础建设及车用晶片在内等非资料中心营收比重高达六○％，不过这个数字至上季已降至二七％，反观资料中心部门营收比重则从三九％跃升至七三％。

迈威尔财报惊艳市场，又拿下ＣＳＰ龙头厂大单，使其近来股价表现火热，市值更一度突破一○○○亿美元，并超越英特尔，成为华尔街新宠。在迈威尔成长动能看旺下，也照亮台湾光通讯族群前景，且迈威尔先前已发函通知客户全产品线将于明年元月一日起调涨，亦有望挹注台厂营运表现。【本文未完，全文详情及图表请见《先探投资周刊》2330期；订阅先探投资周刊电子版】

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