韦侨砸逾11亿元兴建大里新厂 产能是旧厂2倍
(韦侨兴建大里新厂,26日举行新厂落成启用仪式,韦侨董事长曾颕堂(右3)、韦侨总经理江鸿佑(左3)与来宾等人,共同剪彩。图/刘朱松)
为扩大抢攻物联网(IoT)及无线射频识别系统(RFID)所衍生的商机,全球主要RFID设计制造商-韦侨科技(6417)共砸下逾11亿元(含土地款3亿多元及兴建厂房与设备8亿元),兴建大里新厂,26日举行新厂落成,新厂产能将是旧厂的2倍。
韦侨董事长曾颕堂表示,历经三年兴建新厂计划,2023年第二季正式迁入新厂,从过去在大里工业区租赁的三个旧厂区,整并搬迁至邻近仁化工业区,并整合设计为厂办合一的新厂。
韦侨为超前部署未来能量,在物联网(IoT)的时代,RFID为实体介面连结至虚拟云端的感应媒介。韦侨今年首季合并营收逾3.29亿元,年增25.35%,公司看好新厂落成后,可解决过去产能不足的现象。
韦侨新厂占地面积约2.2万平方公尺,不仅增加产线空间,也可容纳500多位员工。韦侨总经理江鸿佑表示,RFID可广泛广用在不同产业,由最基本的门禁管理,到工业4.0、工控管理、物流管控、票券及医疗产业。
其中,医疗产业相关应用,因进入门槛高,且对于研发细节、反应速度及品质稳定高度要求,此正凸显了韦侨在市场上的竞争力。
韦侨新厂除提供员工一个更好的工作环境,整体产能也有机会来到旧厂的2倍,为未来成长做好万全的准备。
江鸿佑也提到韦侨专注于本业RFID的应用,持续不断挑战解决客户痛点,是我们的特质,也将于2024年主办「RAIN RFID 联盟与NFC forum合办的年度高峰会议,届时,会有全球近 300人次的关键厂商共同与会,推广RFID物联网各产业应用。这是疫情后,该两大联盟首次在亚洲举办大型活动,我们期待让更多人看到台湾,看到韦侨科技。