微软晶片代工 英特尔抢单成功

英特尔在美国加州圣荷西首次举办的「晶圆代工服务大会」（IFS Direct Connect）上表示，微软计划使用他们的18A制程生产一款晶片，该晶片由微软自行设计。微软与英特尔皆未透露这是一款什么样的产品。

英特尔如今预期，旗下晶圆代工订单金额可达到150亿美元，高于该公司先前预估的100亿美元。对于英特尔来说，晶圆代工业务能争取到微软这般重量级客户，有助提振投资人信心，令他们相信执行长基辛格（Pat Gelsinger）可望逐步实现让英特尔「重返荣耀」的承诺。