微矽电子扩产 全年营运拚成长

微矽电子22日举行上市前业绩发表会，董事长暨总经理张秉堂（中）及经营团队出席。图／王德为

微矽电子（8162）昨（22）日举行上市前业绩发表会，该公司提供半导体测试、晶圆薄化与半导体封装的整合性服务，并且专注于电源效率相关的功率元件与电源管理晶片（PMIC）加工，董事长张秉堂表示，公司近年投入第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）的测试、薄化与切割技术，该公司竹南扩产将可望在第二季投入量产，今年在半导体产业回升及新产能带动下，市场看好该公司今年营运成长可期。

微矽电子资本额6.46亿元，主要专注在功率元件与电源管理晶片领域，提供测试、薄化、封装一站式整合服务，依营收比重来看，半导体测试占比72％、晶圆薄化18％ 与半导体封装10％。

张秉堂表示，去年整体半导体产业进行库存去化，也影响该公司去年营运较为辛苦，不过，下半年之后，公司开始感受产业景气由谷底回升，带动营运逐步走出谷底，且该公司看到客户需求已有增加，因此去年就启动扩产计划。

微矽电子目前正积极扩建竹南厂，原有厂房面积3723坪，此次新扩建面积为2,045坪，新扩建厂房今年第一季完工，无尘室紧接在第二季完工，预计会增加晶圆测试设备100套，并以第三代半导体的GaN/SiC测试为主，晶圆薄化产能也增加5成。

微矽电子在半导体后段制程上提供客户包括：晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、探针卡制造、晶圆正面金属镀膜（FSM）、晶圆背面研磨与金属镀膜（BGBM）、晶圆切割、晶粒挑拣（Pick&Place）及晶粒卷带（Tape&Reel）等一站式整合性服务，满足客户一次购足需求，成为获利主要关键。

因应半导体市场对第三代半导体氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）产品需求的增加，微矽电子亦具备第三代半导体相关之产品测试能力，并持续投入前瞻性产品之测试开发，及建构多角化的产品组合，例如，测试封装产品线就涵盖GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，随着客户产品需求之成长，可望带动该公司长期竞争力。