魏哲家：3奈米明年量产
台积电总裁魏哲家在2021年技术论坛中揭示最新创新成果。图／业者提供
台积电2日举办2021年技术论坛，总裁魏哲家表示，新冠肺炎疫情加速数位转型，高效能运算（HPC）应用已成为驱动半导体主要动能之一，台积电2D制程或3DIC技术将延续摩尔定律。台积电加速先进制程推进，去年研发费用达37.02亿美元创历史新高，2奈米在奈米层片（nanosheet）装置取得重大突破。
台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛，会中揭示先进逻辑技术、特殊制程、3DFabric先进封装与晶片堆叠技术等最新创新成果，共计超过5,000位来自全球各地的客户与技术伙伴参与线上论坛。
魏哲家表示，去年因为新冠肺炎疫情，全球开始面对数位转型为中心的新世界，人类显现强大的适应力，疫情也加速数位转型，各行业均感受数位转型冲击并扩大投资，疫情过后会继续进行，进一步推动全球经济数位化。数位转型将是长久趋势，在新常态下人类与机器协作更为重要，为巨大难题带来解答契机。
魏哲家表示，个人及企业需要透过HPC运算来处理庞大数据，为提供更高运算能力和更高效网路基础建设，HPC运算应用已成为驱动半导体主要动能之一，并且需要先进技术才能提供具有竞争力的效能。台积电有能力接受这个挑战，支持世界运转所需的2D制程微缩或3DIC技术，延续摩尔定律及符合所有客制化需求。
台积电于2020年领先业界量产5奈米技术，其良率提升的速度较前一世代的7奈米技术更快。N5家族之中的4奈米（N4）加强版预计于2021年第三季开始试产。
台积电推出5奈米家族最新成员N5A制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧的驾驶辅助及数位车辆座舱。N5A将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，同时符合AEC-Q100 Grade 2严格的品质与可靠性要求，预计于2022年第三季问世。
台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电去年研发费用提高到37.02亿美元，较前年增加25％并创新高纪录，预期未来的研发费用将持续拉高，研发人才亦将扩大招募。在先进制程部分，台积电已经完成支援智慧型手机和HPC应用的3奈米（N3）平台，N3继续使用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，在明年进入量产时将成为世界上最先进的技术。
台积电3奈米之后的技术创新，在奈米层片装置方面取得了重大突破，在1D碳奈米管电晶体方面亦取得进步，在制作高品质、超薄介电系统方面有突破性进展。在先进3D整合技术部分，台积电将在今年下半年对2.5个光罩尺寸的InFO进行验证，在3DIC堆叠方面，7奈米对7奈米CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆叠将在今年底准备就绪。