稳居5G领先群！联发科发布首款5G单晶片 明年Q1量产
全球各大厂于Computex 2019举办展出活动，联发科（2454）今（29）日宣布最新首款5G系统单晶片（SOC），是采用7奈米制程的多模数据机晶片，主打高阶旗舰型5G智慧手机，5G领先群地位屹立不摇。
这款5G系统单晶片内建5G数据机Helio M70，缩小整个5G晶片体积，此产品包含安谋（ARM）最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，以及联发科技最先进的独立AI处理单元APU，满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。
联发科总经理陈冠州表示，这款晶片功能主瞄准首批旗舰型5G终端产品来设计，预计年底送样，明年第1季就会量产出货。
联发科技5G移动平台整合的数据机Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，支援2G至5G各代蜂窝网路，且数据机电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
联发科表示，此多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，使用者在全球5G逐步完成布署前，能抢先体验高品质的网路传输。
▼联发科computex 2019活动。（图／记者周康玉摄）