下代Mac Pro规格曝光　最高可达64核ARM晶片

▲下代Mac Pro规格曝光。（图／取自新浪）

记者陈俐颖／综合报导

根据推特爆料者@LeaksApplePro消息指出，苹果下一代Mac Pro桌上型电脑正在研发，将于WWDC 2022正式发布，新产品将支援16、32、64核CPU，最高可达1.5TB储存空间，最高16TB SSD。

目前的Mac Pro采用英特尔XeonCPU，最高28核。内存也支援最高1.5TB，这需要12条128GB DIMM内存。显卡方面，Mac Pro最高可以配备两块AMD Radeon Pro Vega II Duo专业计算显卡，总计四个GPU核心，每个核心有着4096 个处理器以及32GB HBM2显存。

先前的消息指出，苹果目前的M1 ARM晶片只是一个开始，未来性能更强、核心数更多的晶片将搭载到新款MacBook pro以及iMac等设备上，将配备32个核心。目前的8核M1晶片已经取得了令人惊叹的性能，苹果正逐步计划在所有电脑上，使用自主研发的ARM晶片替代英特尔CPU。

根据彭博社消息，苹果也正在研发GPU核心，正在测试16核、32核GPU，预计将在2022年带来128核的GPU晶片。