先進封裝需求持續發酵 志聖工業1月營收創新高

志圣，图为志圣董座志梁茂生（右）、总经理梁又文。记者尹慧中／摄影

志圣工业（2467）8日公告 2026 年 1 月自结合并营收达9.94亿元，不仅改写单月历史新高，也明显跳脱过往季节性表现。回顾历年，志圣工业1月营收多落在2至4亿元区间，受农历年假影响，向来被视为全年相对淡季，然而今年首月即逼近10亿元水准，显示公司营收结构与产品组合已出现实质转变。

从产业趋势来看，AI应用持续推升半导体投资层级。近期NVIDIA执行长 黄仁勋 多次指出，AI计算需求正由单一晶片竞赛，转向涵盖先进制程、先进封装与高频宽记忆体的「系统级扩张」，相关投资将成为未来数年半导体产业的核心主轴。此一观点亦反映在供应链资本支出节奏上，投资型态逐步由短期波动，转为中长期结构性配置。

志圣工业近年持续深化半导体与先进封装设备布局，相关专案已逐步进入放量阶段，带动营运动能提升。公司表示，将持续配合客户制程演进与投资节奏，稳健推动营运成长，强化长期竞争力。