先进制程拿不到 华为高管：解决7nm发力28nm成熟制程

华为高管张平安认为中国晶片创新的方向应该在系统架构上发力。（图／Shutterstoc达志影像）

中国大陆最近成立了半导体「大基金」第3期，对未来大陆半导体制与制程工艺发展的影响极受瞩目。华为常务董事张平安表示，大陆半导体还拿不到3nm、5nm，但以目前状况，能解决7nm就已经「非常非常好」。未来晶片发展应发力成熟制程，在系统架构上发挥。

据《快科技》报导，对中国晶片现状，张平安还认为，中国晶片创新的方向，必须依托于晶片能力的方向，不能在单点的晶片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥在频宽上的能力，希望用空间、用频宽、用能源来换取晶片上的缺陷。

报导指出，事实上，连7nm也并非必须，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28nm以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。而由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

据研究机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆晶片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，将达到每月860万片晶圆。