先探／车用半导体 新黄金盛世
当汽车走向电动化、自动化与智慧化，将大幅提升对于车用半导体与车用电子需求，并随着5G正式商转，促使车联网应用更加宽广。除了国际车用半导体大厂之外，台积电、世界、联发科、瑞昱、同欣电、欣铨等晶圆代工、IC设计与封测等厂商也纷纷跨入车用领域，抢食庞大商机。
文／冯欣仁
发展至今超过一三○年的汽车工业，将面临到巨大的变化与挑战，从内燃机引擎转变成为纯电动，恐让不少生产水箱、变速箱、油箱、引擎汽缸等业者感到恐慌。尤其，电动车龙头特斯拉的创新力也让传统车厂备感压力；再者，近来苹果电脑也宣布要推出Apple Car，这些非传统车厂纷纷投入，将颠覆你我过去的旧思维。不论是特斯拉或是Apple Car，动力驱动必然走向电动化。此外，自动驾驶、车联网等功能都是未来汽车之标配。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车成为汽车产业的发展趋势，将驱动车用半导体成长的重要关键，预估二○二一年全球车用半导体晶片产值将上看二一○亿美元，年成长十二．五％。
车用半导体大致可分为微控制器（MCU）、特定应用标准产品（ASSP）／特定应用积体电路（ASIC）、类比（Analog）与功率电晶体（Transistor）、感测器（Sensor）等。各产品类别在车电次系统的使用比重，ASSP/ASIC较偏重在车载资通讯与娱乐；MCU则是较偏重动力传动、底盘控制与安全；类比与功率电晶体在各次系统使用比较平均；至于感测器则是偏重在动力传动及安全。由于汽车应用讲求的是品质与安全，半导体产品在设计、制造、封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证，因此，大多数的车用半导体供应商为能够自行掌控设计、制造与封测的整合元件制造商（IDM）。
英飞凌、辉达专注功率与自驾晶片
目前全球前十大车用半导体厂商，分别为Infineon、NXP、Renesas、TI、STMicro、Bosch、ON Semi、Toshiba、ROHM与Micron，合计占比达六八％。然而，各家业者在车用半导体擅长领域各有不同，以龙头Infineon来说，主要强项在于功率半导体，在功率半导体领域连续十六年居业界龙头。其中，IGBT元件与模组在全球市占率均达三成以上，遥遥领先对手；几乎全球前十大热卖电动车中，有八款是采用英飞凌的IGBT。另，在车用影像感测晶片的ON Semi可说是称霸一方，在车用CMOS市占率高达四成，受惠于ADAS与自驾车趋势，每台车的影像感测器数量与画素规格将持续攀高。
此外，GPU绘图晶片大厂辉达（Nvidia）近年来在汽车布局上也相当积极，日前与德国宾士汽车合作，未来的宾士车所采用的自动驾驶功能，将由Nvidia 的下一代DRIVE平台提供支援；名为Nvidia Orin的电脑系统单晶片（SoC）搭载近期发表的Nvidia Ampere超级运算架构。Nvidia Drive平台包含用于自动驾驶AI应用程式的完整系统软体堆叠。（全文未完）