先天优势 台厂IC载板领先

根据NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态调查报告中指出，台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板、IC载板为主，产品布局相对其它国家分散，同时台湾目前更是全球最重要IC载板制造国，领先韩、日、中。

报告提到，台湾拥有先进半导体产业的先天优势，面对竞争激烈的国际战局，台厂更需提早部署PCB先进技术，结合半导体产业优势之际也同时维持领先的竞争力。

载板厂南电（8046）就曾提出，除了日本生产一些高阶载板外，台湾生产比重还是比较大，而且材料供应链也跟随市场趋势开始在台湾建置产能，南电强调，因为台湾半导体产业链健康，生产供应链也在慢慢移动中，任何新产品交给台湾做绝对没问题。

载板旺盛也在设备厂掀起风潮，设备商志圣（2467）、均豪（5443）、均华（6640）日前筹组G2C联盟，锁定半导体产业高阶制程技术强攻。志圣表示，任何事都要有天时、地利、人和，天时就是现在是半导体世代，地利则是台湾半导体产业链先进且完整，人和是指台湾人才济济也都留在这，而载板与IC、半导体相关等后续制程连动性高，整握半导体商机必定是设备商要追求的转机。

钻针厂尖点（8021）指出，5G带动整体产业升级，5G需要的钻针，从镀膜、材料选择、到设计，技术门槛又更高，同时为因应旺盛需求，过去尖点只在上海厂有镀膜线，现在台湾厂也完成镀膜产能扩充。