小米传重组团队 再闯手机晶片市场
陆媒半导体行业引述消息人士报导，小米正在招募团队，重新进军手机晶片市场。
消息人士指出，小米现在正与相关IP供应商进行授权谈判，并同时开始招募团队。据悉，小米的最终目的是做手机晶片，但第一颗晶片也许不会是手机晶片，而是先从周边晶片入手。
小米早于2014年已设立合资公司，开始自研晶片，并于2017年在发布会上介绍首款自家晶片「澎湃S1」，为八核64位元处理器，主频2.2GHz，辅以四核Mali T860图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃S2的消息，但都无疾而终。
接近小米相关人士向科创板日报回应，不算是最新进展，从2017年澎湃晶片开始，小米一直都在努力。
2020年8月，小米创办人雷军时隔3年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：「我们2014年开始做澎湃晶片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。」