小米移动软件取得壳体组件及电子设备专利，提高壳体强度

金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体组件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222321886 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本公开具体公开了一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括壳体本体和防护板，壳体本体在其厚度方向具有第一端和第二端，第一端相对于第二端邻近外界，防护板与壳体本体相连，且防护板位于第二端。本公开的壳体组件，可以提高壳体的强度。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。

本文源自：金融界

作者：情报员