芯报丨“黑芝麻智能“获得博世旗下博原资本投资

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0113期

❶“黑芝麻智能“获得博世旗下博原资本投资

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。据悉，黑芝麻智能为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。早在2018年，成立仅两年的黑芝麻智能便与博世签署全面战略合作框架协议，约定双方发挥各自优势，在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶等多个领域展开合作。据智慧芽数据显示，黑芝麻智能目前共有40余件专利申请，均为发明专利，其专利布局主要专注于卷积神经网络、车载设备等技术领域。

❷墨芯人工智能获数亿元A轮融资，首颗AI芯片即将量产

据36氪报道，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司获数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投，同威资本、中科华盛投资基金、及深圳天使母基金跟投。本轮融资将用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。墨芯2018年创立于硅谷创立，目前公司总部位于深圳。创始团队大多是来自卡内基梅隆大学顶尖AI科学家、世界顶尖半导体公司 (如Intel、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队。墨芯可提供终端和云端AI芯片加速方案，相较于现有产品算力，该产品可带来数量级提升。墨芯还通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。

❸富特科技获小米产投亿元融资，布局海外市场

云岫资本发布消息称，近日，浙江富特科技股份有限公司宣布完成亿元战略轮融资，此轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资。据悉，此轮融资所募资金将主要用于新平台研发以及海外市场的布局。富特科技官网显示，公司成立于2011年，是一家专注于新能源汽车核心零部件的国家级高新技术企业，是国内新能源汽车车载充电机及车载 DC/DC 转换器的主要供应商。公司自成立以来，坚持深耕车载电源和非车载电源两大细分领域，以技术创新为核心驱动力，以品质和服务为基石，通过研发创新与制造创新相融合的方式，不断提高产品性能及质量。

❹“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资

MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。据智慧芽数据显示，泰矽微及其关联公司目前共有10余件专利申请，均为发明专利，其中有5件已获得授权。公司的专利布局主要集中于功率管、控制电路等技术领域。

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