新兵到 全景软体下月上柜
资安软体公司全景软体25日将举办上柜前法说会,预计10月底正式上柜。。图/本报资料照片
全景软体近五季营收表现
资安软体公司全景软体(8272)25日将举办上柜前法说会,预计10月底正式上柜。该公司目前主要产品为身分认证、金融安全科技,及数位转型,并看好IoT的资安潜力。该公司董事长杨瑞明表示,台湾是硬体出口大国,未来资安软体可以透过软硬整合的模式,布局全球市场。
全景软体前八月营收为2.18亿元,年减0.75%,上半年税后净利为0.18亿元,每股税后纯益为1.07元,因资安采购旺季都落在第四季,该公司预期2024年全年的营收获利会优于去年同期。而全景软体2023年的营收为4.22亿元,税后净利0.81亿元,每股税后纯益为4.73元。
全景软体表示,目前该公司主要的产品为身份认证及金融安全科技,这两项主业的营收贡献约占八成。该公司于2023年时成为首家通过「政府零信任架构设备鉴别功能符合性验证」的资安厂商,可完整符合政府零信任架构的身分鉴别、设备鉴别及信任推断等三阶段,至今已协助34家政府机关导入零信任架构,为政府部门资安升级的重要合作伙伴。
目前身分认证相关的解决方案,已获不少科技大厂采用,包括晶圆大厂、IC设计大厂联发科及华硕等。至于金融安全科技的客户几乎涵盖所有的银行机构。
而数位转型方面则是着眼于数位签章、文件辨识管理、电子病历仓储等。另外,该公司亦看好IoT资安解决方案,该公司指出,半导体大厂已祭出半导体资安标准SEMI E187,未来半导体相关供应链都要符合此项资安标准。
过去台湾软体市场一直不容易走进国际市场,但台湾是硬体及电子零组件的大国,未来硬体设备如果都要连网,其资安的标准及规范制定亦是迟早的事情,从这个机会点来看,台湾软体业者有相当的优势,透过与硬体业者的软硬整合模式,进入国际市场。
根据IEK的统计,2026年台湾资安产业产值将破千亿以上,未来每年产值预估达双位数成长。而Global Platform预估,2025年有750亿个物联装置产出,仅4%有考虑资安机制,此一方面为物联网的隐忧,另一方面亦是资安业者的机会。