芯测科技获韩厂Asic Land订单 攻入AI应用

具备开发记忆体测试与修复技术的芯测科技（iSTART-Tek，简称iSTART）宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得韩国Asic Land使用于AI应用晶片中。

ASIC Land的设计复杂且记忆体数量庞大，因此使用了芯测科技START的新功能「Bottom-Up Flow」加速复杂SoC内部的记忆体整合并快速产生记忆体测试与修复电路。START提供客户系统性的流程，不需太过繁复的设定过程即可完成记忆体测试与修复电路。

START的弹性化的设计方式，提供Multi-eFuse架构，使客户能够透过多颗eFuse来进行记忆体修复。另外，START提供多元化的记忆体种类支持，透过芯测科技专业的技术服务协助客户在台积电 (TSMC)28nm制程下完成测试与修复电路的产生。

客户销售部协理李玉如表示，韩国Asic Land是台积电TSMC价值链聚合联盟（VCA）和ARM认可的设计合作伙伴（ADP），是一家领先业界之ASIC／SoC设计服务提供商，拥有高度集成的技术和专有技术的公司，也专注于AI、5G、区块链和物联网等。

李玉如指出，近期因应时代需求与新兴市场的挑战，Asic Land投入了具前瞻性的AI项目计划，芯测科技很荣幸参与其中。透过芯测科技的START工具和即时专业的服务，即便是庞大复杂的SoC，也可借由工具的自动化功能与双方研发团队有效率的沟通合作，在最短的时间内完成此项目。」

基于复杂演算法架构下的AI晶片对于记忆体的需求与日俱增，所以记忆体的可靠度与整体晶片成本更加被重视。以至于对于记忆体的测试与修复技术的要求也相对提高许多。芯测科技的START帮助使用者提高生产率并有效降低产品开发的时程，提升产品可靠度并有效的延长产品的使用寿命。