新漢攜高技、台燿 發表 PCB 疊構製程技術高速網路連接器

新汉携手高技、台燿和工研院电光所发表全球首款创新技术超高速网路连接器。新汉／提供

工业电脑大厂新汉（8234）携手高技（5439）、台燿（6274）和工研院电光所，在经济部技术处A+企业创新研发淬炼计划辅导下，历时两年半，宣告成功开发出全球第一款利用 PCB 材料与叠构制程技术所完成的超高速网路连接器，此成果不仅大大突破目前国际上在超高速通信技术的瓶颈，更打破国内通信连接器技术专利长期由海外垄断的窘境，展现台湾在高速通信技术领域已达到完全国内自主的坚强研发实力。

无论是5G、AIoT、甚至是下一个AI边缘运算时代，终端使用者对于高网速的要求其背后需要强大效能的网路设备支援，现阶段台湾网通设备商在开发网通设备时，其中关键的连接器技术专利由海外大厂垄断，国内高速连接器商往往需要支付高额的授权金购入相关技术专利，才能进行量产贩售，效益在一来一往过程中大幅下降。

有鉴于此，经济部技术处于2020年成立超高速网通技术A+台湾国家队，针对下一代的网路技术蓝图3.2T组成坚强阵容，包括网通设备制造商新汉、工研院电光系统所以及材化所、利基型 PCB 板厂高技、以及专业 PCB 材料厂台燿，历时两年半成功开发出全球第一款利用 PCB 叠构与制程技术所完成的超高速连接器，团队同时已于海内外申请超过十件以上相关专利，并已开始辅导国内连接器厂商进行推广，协助国内厂商打开超高速网路连接器新市场。

此次A+台湾国家队的成果不仅象征着台湾高端网通实力自主，也将打破通信连接器技术专利长期受制于海外垄断的窘境，未来将能扭转局面，将台湾网通自主设计产品反推向国际，可期为国内相关上下游厂商带来可观的经济效益。

高技董事长张景山表示，高速通讯领域快速发展5G AI产品，高技提前规划未来3~5年关键技术，透过经济部技术处A+计划辅导，结合上中下游产业链，完全国内自主技术，用印刷电路板之结构优势，携手伙伴成功申请多项超高速网路相关专利保护，尤其 Low-Noise Coaxial Via 技术，提供更好阻抗控制，减少讯号损耗。高技表示，将持续投入研发以满足客户多样化需求，并积极拓展国际市场、为台湾增加国际优势。

台燿总经理刘又如表示，台燿科技在高阶高频高速材料开发一直不遗余力，身为A+台湾国家队成员更是战战兢兢完成每个高难度材料开发之使命，此项计划所开发出来之极低损基板材料可以取代昂贵的进口材料，可弯曲极低损基板材料与低损耗同轴塞孔材料技术更是全球领先。这次与团队合作成功开发超高速连接器，可接轨未来3.2T超高网速市场需求，台燿也将持续创新研发、并期待3.2T超高网速时代的到来。

随着生成式AI逐渐应用于终端装置，边缘运算与高速传输的效能需求势必提升，以应对边缘至云端双向传输巨量资料的需要。3.2T超高网速将成为下一个世代主流，边缘资料流速提升后，将可提供足够的通道承载云端海量资料的双向传输，AI应用普及化的概念才能得以实现。

A+台湾国家队此计划成功研发出的成果即为布局 AIoT 数位转型、近期 AI PC 新战局、甚至是走往矽光子时代的最佳解；其中研发技术含量包含极低损 PCB 材料（ELL, Extreme Low Loss）、创新的低杂讯同轴贯通孔（LCV，Low-Noise Coaxial Via）与极低损新型连接器（Innovative Connector）等，相较于传统由端子等组成的高速连接器无法提供高稳定、低耗损的效能，此新技术能提供更好的阻抗控制能力、降低插入损失（Insertion Loss）及近场、远场串扰（Near-End/Far-End Crosstalk）效应。此全球首创之连接器技术，将让台湾在通讯产业也能处于领先地位，提升国家的科技产业核心竞争力。

新汉集团旗下网通事业部拥有超过二十年以上研发经验的精英技术团队，去年营收占整体业绩近五成，随着AI终端应用需求持续发酵，未来此技术推往海内外可期为集团营收带来可观挹注。

新汉总经理杨建兴表示，新汉身为专业网路通讯设备制造商，向来着眼于高速运算以及先进科技的研发与实践，此次计划的成果不仅象征台湾具备领先国际的研发技术实力，更将有机会

新汉集团持续布局未来，目标站稳全方位智慧应用解决方案供应商地位，旗下组织包含网通事业部在内、以及子公司们各司其职，于多方位领域如网通、车载、智慧制造、工控资安、智慧监控、智慧医疗等领域提供专业解决方案，透过事业群业务合作相乘综效，新汉集团将驱动各产业 AIoT 数位转型，看好相关市场商机庞大，领先业界的实战态势已确立，2023年持续调整，在此次崭新技术突破的加乘下，各事业部子公司齐受益，未来新汉集团将成为全方位 AIoT 数位转型创新创业的领导者。

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