新款Mac Pro将配M2 Extreme芯片：4个M2 Max芯片拼接而成

在最新“高能传送”主题春季特别活动中，苹果并没有推出新款 Mac Pro。目前采用 Apple Silicon 的最强设备就是采用 M1 Ultra 的 Mac Studio。在最新一期的备忘录中，彭博社的 Mark Gurman 表示 Mac Pro 的更新可能要等到苹果推出 M2 Extreme 芯片了。

消息称 M1 Ultra 是 M1 系列芯片的最强也是最后一款芯片。而 Extreme 则在 Ultra 之上，将拥有 48 个 CPU 内核和最多 128 个 GPU 内核的怪兽，数量大约是 M1 Ultra 所提供资源的 2 倍。这还没有考虑到新架构和工艺节点带来的性能提升。

目前 M1 芯片是基于 A14 芯片（iPhone 12 系列）的，而 M2 芯片则会基于 A15 或者 A16 芯片，但是目前尚不清楚具体会基于哪款芯片，可能具体要取决于台积电的生产能力和产能。

M1 Ultra 实际上是两个 M1 Max 芯片，用一个硅插板连接，这种设计苹果称之为 UltraFusion。据推测，M2 Ultra 将有一个类似的设计，而 M2 Extreme 应该是四个 M2 Max 芯片合成。分析师预计，苹果还将在新款 Mac Pro 的同时推出一款新的 Pro XDR 显示屏。它将提供 7K 分辨率（高于目前型号的6K），并可能采用自己的A系列芯片组，为中心舞台和Siri等功能提供动力。