新品加持 金居升贸今年不淡

金居、升贸近年营收

今年首季工作天数短且是传统淡季，多数业者对首季营运保守看待，但也看好第二季起逐渐回温可期，PCB金属原物料业者金居（8358）、升贸（3305）指出，随着库存持续去化，国际金属价格回稳，以及新平台、新产品等逐渐发挥效益，营运自第二季起有望渐入佳境。

金居2022年营收74.04亿元、年减16.9％，为历史次高。2022前三季税后纯益8.04亿元、每股纯益3.18元，相较2021年同期下滑。公司先前提到，疫情带来的高成长在去年开始修正，通膨升息导致消费力道不振，市场积极去库存，以及铜价大幅下滑等，都是影响2022年营运表现的因素。

不过库存调整渐渐有成效，金居2022年第四季营收有较第三季谷底回温不少，动能来自车市升温带动汽车板需求、非苹手机软板相关需求、部分产品出现急单、以及PCIe Gen 5平台伺服器已陆续出货等。

金居先前预期，2022年第四季会较第三季升温，2023年第一季考量农历长假、整体工作天数短，估与第四季持平，后续受惠新平台拉货、整体需求复苏等，营运第二季起渐入佳境可期。

金居2023年亮点来自两大CPU厂PCIe Gen 5伺服器新平台启动拉货，带动高频高速RG系列特殊铜箔出货成长，法人表示，受惠新平台拉货有望逐季增量，乐观看待第一季为金居今年谷底，后续逐季走升可期，且新平台带动下，伺服器占金居今年营收比重将更进一步成长、上看3成。

升贸2022年营收86.07亿元、年增5.34％，创历史新高。2022前三季税后纯益5.74亿元、每股纯益4.37元，业外加持以及高毛利产品贡献，升贸2022前三季获利小胜2021年同期。

受到国际锡价崩跌、部分产品需求走弱、调整库存等影响，升贸去年下半年营运明显逊于上半年，不过公司提到，去年下半年来积极去库存，及买进低价锡调整库存价位，预期最坏状况已过，库存调整到1月会落底，后续在新产品带动下，营运一定比去年好。

低温无铅焊锡产品及高可靠度焊锡产品，都是升贸今年看好的成长动能。低温锡由于能大幅降低生产制造所需的电量和碳排量，在大厂号召下，有越来越多品牌及应用加入，除了Intel已经采用外，AMD、NVIDIA等晶片大厂也在接触中，未来低温锡成长潜力可期。高可靠度焊锡产品主要是用于严苛环境电子产品中，如车用电子、电动车电池／充电系统、伺服器／资料中心等。