欣铨Q4不看淡 扩产不停步

欣铨累计前三季合并营收106.69亿元，较去年同期成长21.6％，平均毛利率年增3.5个百分点达40.6％，营业利益31.81亿元，较去年同期成长40.6％，归属母公司税后纯益26.68亿元，与去年同期相较成长40.7％，每股纯益5.63元，前三季获利逾半个股本。

虽然消费性晶片生产链进入库存修正，封测厂第四季营收普遍向下修正，但欣铨受惠于国际IDM厂扩大测试委外，晶圆测试需求维持畅旺，下半年新增产能开出，10月合并营收月减1.1％达13.2亿元，较去年同期成长24.6％，为单月营收历史第三高，累计前十个月合并营收119.89亿元，较去年同期成长21.9％优于预期。

法人表示，欣铨晶圆测试营收占比逾7成，IDM厂客户的营收占比约达5成，虽然消费性电子需求疲弱，相关晶片供应链进入库存调整，但对欣铨营运并没有带来太大影响。

欣铨受惠于IDM厂自有晶圆厂新产能开出，进一步扩大测试委外，新晶片功能增加导致测试时间拉长，第四季营运将淡季不淡，营收表现将明显优于竞争同业。

欣铨近两年资本支出大约落在40～50亿元的高档水准，今年资本支出及投资计划维持顺畅，明年会密切关注客户需求及市况弹性调整，预期可能会较为平缓。

然而国际IDM厂持续扩大晶圆测试委外，欣铨的新加坡厂及竹科龙潭厂的扩厂将依照计划进行，目标2024年完工投产。

欣铨竹科龙潭园区新厂已于6月底动土，主要以扩充车用、安控、网通等相关晶片测试产能，并会跨入化合物半导体、影像感测器领域，新加坡的第二个厂区则是瞄准新加坡当地国际IDM大厂的车用晶片测试订单。

据了解，龙潭厂区规模约既有厂区的1.5倍，新加坡新厂则是1倍，为未来中长期成长打下稳固基础。