新闻分析－投片动能缩减...添隐忧

联电第三季合并营收成功缴出亮眼成绩单，不过，举凡电视、笔电、平板电脑及智慧手机等消费性终端产品使用的驱动IC、电源管理IC及功率半导体投片量都开始明显下滑。

所幸先前车用晶片及工业用晶片大缺，国际IDM大厂的电源管理IC及微控制器（MCU）等车用大单涌入，让联电第三季产能利用率依旧维持在100％的高档水位，且进入第四季依旧有望将近满载，并且全年业绩可望改写历史新高。

但由于全球通膨高涨，各国经济景气低迷，使得当前消费性景气几乎达到寒冬水准，品牌厂拉货动能迄未有明显起色，且业界预期最快要到明年下半年，才有望出现转机，在消费性供应链库存水位高达六个月以上的情况下，让应用在消费性领域的驱动IC、电源管理IC及功率半导体等相关供应链可能持续削减投片量。

事实上，根据资策会MIC释出的最新报告也指出，全球半导体库存去化与记忆体产能过剩将延续至明上半年，影响年半导体市场表现，预期明年台湾半导体产值将仅微幅成长1.7％。

在明年上半年市况可能维持低迷的效应下，预期届时联电产能利用率恐将再度下滑，唯一庆幸的是8吋晶圆代工市场报价不会有太大变动，预估明年联电最快在第二季下旬才有机会重返成长轨道。