欣兴电子申请封装结构及其制作方法专利，封装结构可具有较低的成本

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法”的专利，公开号 CN 119105143 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括电路板、封装基板、电子/ 光子组件、薄膜重布层、散热组件以及光纤组件。封装基板配置于电路板上且与电路板电性连接。电子/光子组件包括专用集成电路组件、电子集成电路组件以及光子集成电路组件。电子集成电路组件与光子集成电路组件堆叠地配置于封装基板上且通过薄膜重布层与封装基板电性连接。电子集成电路组件于薄膜重布层上的正投影重叠于光子集成电路组件于薄膜重布层上的正投影。散热组件配置于电子/光子组件上。光纤组件配置于封装基板上，且光连接光子集成电路组件。本发明的封装结构可具有较低的成本。

本文源自：金融界

作者：情报员