芯源微申请膜层剥离方法专利，有利于提高产品质量

金融界2024年6月20日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“膜层剥离方法“的专利，公开号CN202211591539.X，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种膜层剥离方法，包括如下步骤：提供在光刻胶层上形成有待剥离膜层的晶圆；从所述晶圆上去除所述光刻胶层，使所述待剥离膜层贴附于所述晶圆；使用喷嘴向所述晶圆喷洒溶液，使所述待剥离膜层剥离于所述晶圆；其中，所述溶液的喷洒方向与所述晶圆表面之间的夹角大于等于45°且小于90°，使所述待剥离膜层在所述溶液的冲洗下被施加一个平行于所述晶圆表面的水平力，从而使得所述待剥离膜层能够快速剥离于所述晶圆，减少所述待剥离膜层与需要保留的金属图形之间的接触，有利于提高产品质量。

本文源自：金融界

作者：情报员