兴大跨国团队 荣获台美前瞻半导体研究计划补助

中兴大学表示，该校电机系教授杨清渊、张振豪，与美国德州农工大学（Texas A&M University）教授Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin等多位教授，共组跨国团队，以「用于节能同调性光互连的新型电子光子系统的协同设计」为主题，从众多团队中脱颖而出，荣获为期3年，计1,320万元（其中一半经费，注入半导体晶片制作）的经费补助。

ACED Fab Program为台美首次在半导体领域尖端科技学术合作，台湾晶圆制造实力领先全球，美国则在IC设计位居世界领导，双方合作互补将深化在国际上的优势地位。

今年共有6件计划获得补助，7月1日起开始执行为期3年，分别为中兴大学1件、成功大学1件、台湾大学4件，相关技术将结合美方在架构与软体端的强项，预期在人工智慧、感知晶片，及通讯系统上，带来突破性的进展。

兴大指出，该校与美国德州农工大学的合作计划，研究目标是开发一种新颖的相干光互连架构，通过高频宽CMOS前端电子设备和高频宽薄膜LiNbO3调变器、石墨烯光电探测器，及光学器件的共同设计，以光锁相回路（OPLL）用于高效的载波恢复。

为实现这一目标，兴大团队参与两个研究主轴，包括1.协同设计基于OPLL的载波恢复方案所需宽范围电子压控振荡器（VCO）。2.协同设计具有线性化MZM驱动器和具备动态电压频率调整（DVFS）演算的切换式电源稳压器，将整体能耗降低而成为高能效CMOS发射器。

其研究成果预期将应用于电子光子系统，以CMOS技术实现高速宽频信号产生电路和提高介面驱动效能的电源稳压器，进而创造光电传输系统晶片价值。

中兴大学长期深耕半导体相关研究，电机系孟尧晶片中心，在中台湾地区是规模最大的大学晶片设计中心，积极进行晶片设计研究及人才培育，并获得许多新竹科学园区产业界青睐，与电子科技公司进行建教合作计划，投入各项晶片开发设计工作。

这次ACED Fab Program计划通过，为兴大半导体研究注入更多动能，未来希望透过与德州农工大学半导体研究紧密学术合作，发展光电整合系统电路研究，培育半导体优秀人才，将台湾晶片设计强项的影响力，推向国际。