《兴柜股》IC设计又见IPO 来颉承销价敲定139元

来颉竞价拍卖从4月21日起至4月25日止，底价系以4月15日前兴柜有成交之30个营业日其成交均价简单算术平均数之七成为其上限，而来颉将竞拍底价敲定为每股118.80元，最低每标单位为1仟股，并依投标价格高者优先得标，每一得标人应依其得标价格认购，预计于4月27日上午十点开标。此外，来颉科技将于4月29日开始公开申购，如得标总数量达该次竞价拍卖数量，公开申购价以各得标单单价及其数量加权平均所得之价格为之，并以最低承销价格1.17倍为上限，故暂定为每股139元。

随着全球经济由疫情导致的衰退中复苏，在加上市场需求强劲和晶片供应短缺等因素，全球类比IC销售额与出货量持续呈现大幅成长。根据市调机构IC Insight最新资料显示，2021年全球类比IC整体销售额与出货量均创下历史新高，年成长30%及22％，并预估全球类比IC市场成长率有望于2021年至2026年间达11.80%，而来颉为国内少数与国际主晶片大厂密切合作之IC设计公司，营运规模仍处快速成长阶段，配合来颉科技锁定需求快速放量之产品，其未来获利空间及成长潜力均有望优于同业。

来颉110年度营收为10.55亿元，年增65.96%；税后纯益为2.76亿，每股盈余为7.51元，税后纯益年增101.46%，而来颉3月营收再创单月新高，第一季营收3.19亿元，年成长36.47%，显示2022年在网通产品需求不减的情况下，仍持续呈现高度成长。