《兴柜股》续受惠先进制程成长 意德士拚10月下旬上柜

半导体先进制程零组件厂意德士科技(7556)即将于明(29日)下午，举办上柜前业绩发表会，公司身为半导体先进制程关键零组件的策略伙伴，持续受惠产业成长以及供应链在地化，近3年营运持续成长，今年业绩目标比去年好。预计将于10月下旬挂牌上柜。

意德士科技董事长阙圣哲今日表示，公司可获得使用端最直接快速之讯息，对日本联盟伙伴有不可取代的价值；有感于半导体零组件供应链及服务链的市场愈来愈大，于五年前开始有上市柜进入资本市场的想法，期望籍由筹措资金以持续扩大公司营运。意德士近年也持续受惠供应链本土化，业绩持续成长。

意德士科技的主要客户包括全球晶圆代工大厂以及美商记忆体公司及美商半导体设备公司；最大客户为全球晶圆代工第一大厂，占业绩的六成以上。

意德士科技伴随着最大客户持续推进制程技术，真空吸盘等相关产品，从10奈米至7奈米，再到5奈米，将进一步研发3奈米。

意德士科技主要产品布局包括设备市场OEM以及售后市场。全球售后市场于今年回档，预计2020年起，售后市场预计稳定成长。台湾则是2011~2019年稳定成长，明年持续成长。

意德士科技与客户共同投入先进制程良率提升解决方案，关键零组件营收也呈现逐年成长之势，营业规模持续扩大，2018、2019年营收分别为3.44亿元、3.83亿元，毛利率分别为37.2%、40.6%。今年上半年营收2.05亿元，毛利率43.7%，EPS达2.05元。

意德士科技主要从事半导体晶圆前端制造设备零组件之制造、销售与维修服务，产品主要应用在半导体制程设备内的薄膜、蚀刻、扩散及曝光等前段制程四大生产模组及其相关厂务之中。

意德士有完整的产品业务行销体系与售后服务，加上在地化的生产，结合国外策略联盟的资源，以及紧密的供应链合作关系，以深化技术含量的客制化产品，取得国内外客户的信赖与合作关系，其产品已通过全球知名晶圆代工及记忆体制造等大厂等客户认证，并持续共同开发先进制程使用的零组件，协同策略联盟伙伴成为供应链组合。

意德士科技成立21年，第二年即开始赚钱；公司一开始与半导体客户合作，开发其薄膜制程使用之静电吸盘与陶瓷加热器之再生制程与维修校正；接着，成为日本大金工业之DUPRA全氟橡胶密封材产品的台湾总代理，以及与日本Nihon Ceratec设立策略联盟谊特科技，意德士持股谊特49%，在地化制造半导体设备使用之静电吸盘与陶瓷加热器，并与半导体客户共同开发其曝光设备真空吸盘。

公司于2012年成立子公司大镱先端，研发制造半导体设备之氟化橡胶密封产品，引进日本Nihon Ceratec的技术，在地化制造生产半导体设备使用之奈米级线径制程之腔体零组件，且子公司大镱先端与日本大金签订氟橡胶之密封材料产品的开发协作合约。公司于2018年成为日本大金之子公司东邦化成之DUPRA产品中国地区代理销售，并投资谊特科技49%股权。2018年大镱先端成为100%子公司。去年公开发行及兴柜，预计今年10月底上柜挂牌。日本策略伙伴NTK集团为前十大股东之一。