旭东机械半导体检量测研发 成果斐然

旭东晶圆全自动巨观检测辅以AI自动缺陷识别与缺陷分类。图／旭东机械提供

设备专业大厂旭东机械征战半导体市场再下一城，在半导体先进封装制程相关设备成绩斐然，其中自动光学检量测设备、半导体晶圆级微奈米尺寸检量测设备及晶圆全自动巨观及微观检测设备等，陆续获半导体封装测试厂扩大采用，其中wafer inspection检测技术更获欣铨科技的应用与肯定。

掌握关键核心技术的旭东机械，自2014年即大量投入半导体设备研制钻研，一步一脚印地积累至今培育出团队拥有丰沛的设计制造研发能量，从客户需求共同探究以建置客制化整机设备，协助半导体厂商快速提供解决方案。

相较国外进口设备，技术在地化予业者迅速服务掌握时效，塑造差异化优势；旭东机械 8”＆12”wafer inspection包含巨观（Macro inspection）及微观（Micro inspection）检测并具多项优势，异常检出率提高，有效降低客户检测成本，随新产品推出，技术升级快，完成与终端客户的检出比对，以及多样态的检测方式（AQL抽检、多区抽检、加严检），Pad检测区形貌（几何外框）的客制化设定等。

另外，晶圆全自动巨观（Macro inspection）检测，用于晶圆辨识为业界领先梯队，多角度取像及影像辨识，辅以AI自动缺陷识别与缺陷分类提升检测速度及准确性，降低人工目检的误检率及数据自动上报储存分析，协助客户以数据进行生产管理，升级智能制造及应用。

创造被利用之价值，亦为旭东竞争利基之一；近年来于半导体检量测领域陆续推出FOUP／FOSB光学检测机、Probe Card晶圆探针卡检测机、缺陷、线宽距量测机、复合光学TSV量测机等与客户共同研发生产设备，值得一提的是，专研的Probe Card晶圆探针卡检测设备，主要市场为Probe Card、Maker、封测厂、design house等，适用pogo、cobra等多项产品。

不同于市场上接触式的PRVS-电性测试，旭东机械采用光学式设计：业界非接触式全自动探针卡检测的龙头厂商，检测项目高达7大项检测项目，比市场泛用设备多3-4个检测项目，不需翻面，即可有效检测，并整合人员调针的功能；另外帮客户量身设计的MLO，可为客户有效缩短植针前Jig对位的动作，原本2～3个小时的对位调整时间，可缩短至2～30分钟，对提升客户生产线的效率，将具正面的效益。

展望未来，在旭东擘划的半导体智慧设备蓝图下，旭东机械将与策略伙伴合作从单站设备整合自动化搬运物流系统，以提供客户更完整、高效的方案与服务。