寻求最高150亿美元补贴 台积不置评

传将争取最高150亿美元的美国建厂补贴，台积电对传闻不予评论。图为台积电中部科学园区厂房。（本报资料照片）

拜登政府启动规模530亿美元的晶片法，昨日传出台积电将争取最高150亿美元的美国建厂补贴，但反对补贴要求的部分附加条件。对此，今日将召开法说会的台积电表示，处在法说会前缄默期，对传闻不予评论。但据了解，台积电仍在与美方就不能接受的补贴条件进行沟通，尚未提出补贴申请。

台积电董事长刘德音日前表示，对于美方补贴有些条件没办法接受。巿场人士指出，台积电没办法接受的是，相关附加条件事涉商业机密，同时也无法接受其分润机制。

不过昨日外媒报导，熟悉台积电计划人士称，台积电基于晶片法案条款可望获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，台积电正在考虑为亚利桑那州的2座工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，合计其获得美国政府支持总额高达150亿美元。不过，台积电昨日不愿评论。

值得注意的是，随着消费电子等终端需求下滑下，全球科技业第1季出现裁员潮，台湾科技大厂近来营收也大幅下滑，但1111人力银行昨公布「2023人才前进科技业调查」，线上科技业职缺数高达7万多笔，较年初的近6万笔，短短3个月成长16.6％，显示台湾科技业对人力需求不减反增；1111人力银行公关经理李顶立解读，科技快速发展、生态结构瞬息万变，异军突起的AI带动多种新兴技能职缺的兴起，预期符合技术的人才可获更高薪水。

科技业高薪，上班族向往；1111人力银行针对不分产业的上班族进行调查，近73％上班族对踏入科技圈表达有意愿，理由包括优渥薪资待遇、员工福利完备以及产业前景看好；而上班族踏入科技业期待理想年薪，包括分红、年终的情况下平均为125万8722元，与去年同期相比年增8.6％，显见通膨、科技产业发展，期待也跟着提高。

集邦科技拓墣产业研究院研究总监谢雨珊表示，半导体是科技业观察重点，各国都在积极建立自主可控的半导体供应链，台湾2023年整个IC产业的产值预估高达4.56兆，因此人才是企业营运中的重中之重，跨领域人才更重要。