亚智RDL关键制程设备 抢面板级封装PLP商机

生成式人工智慧发展推动了高阶AI伺服器需求的急剧增长，推升了对强大GPU运算能力、SoC和庞大HBM记忆体系统的整合需求，这也随之带动晶片互联与I／O数量的指数级增长，AI GPU晶片的尺寸也不断扩大，因此12吋晶圆级封装产能因此面临压力，尤以为首的CoWoS供不应求。面板级封装因拥有较高的面积利用率，提供了更高的产能和降低的生产成本。Manz亚智科技总经理林峻生指出，将晶片排列在矩形基板上，最后再透过封装制程连接到底层的载板上，让多颗晶片可以封装一起，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS)「化圆为方」的概念，是封装的大趋势。Manz朝此方向精进，目前也积极应用玻璃于先进封装技术中，未来玻璃基板的导入将同时提高封装效能与改善散热性能，也成为Manz推动面板级封装新技术成长的重要因素。

先进封装大致由PCB、IC载板以及晶圆三大领域组成，是延续摩尔定律的进程，而RDL制程是确保先进封装可靠性的关键支柱。为了满足新兴应用AI的性能需求，Manz在RDL制程经验的基础上投入更多研发能量，转向以玻璃基板为基础的架构，目标是使晶片整合封装具备更高频宽、更大密度和更强散热能力，伴随增大基板尺寸以提高生产效率与产能。因此，Manz的RDL技术再度精进，聚焦于高密度玻璃与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV（Through Glass Vias）制程技术，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。利用不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足客户多元规格要求，是半导体制造商用于生产先进2.5D和3D封装的最佳利器。

无论是先晶片（Chip First）还是后晶片（Chip Last）制程，或是对应不同的导电架构，亚智与来自不同领域的客户、材料商及上下游设备商紧密合作，应对RDL线路增层挑战，共同发展多样化AI晶片量产解决方案。林峻生指出，为了提供客户全方位及多元的RDL生产制程设备解决方案，迎接AI晶片面板级封装的快速成长商机，我们积极整合供应链伙伴在制程、设备、材料使用上积极布局，并在我们厂内建置试验线，为客户在量产前进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头， Manz从 300mm 到 700mm的 RDL生产制造设备拥有丰富的经验，从我们技术核心延伸实施到不同封装和基板结构，确保了客户在先进封装制程上的的灵活性。