疫后商机带动 2021年我国出口东协破700亿美元

（我国出口东协金额。图／经济部提供）

受惠疫后商机及新兴应用科技扩展，电子零组件需求激增，加上国际原物料上涨，以及近年因科技业厂商至东协国家设厂，推升半导体设备、手机、笔电、网通产品等相关供应链需求增加，经济部5日表示，2021年出口金额推升至702.4亿美元创历年新高，年增率达32.0％。

由海外生产实况调查资料观察，受美中贸易纷争及COVID-19疫情等影响，牵动厂商全球供应链重组，2021年我国厂商在中国大陆及香港生产比率为42.4％，较2018年下降4.5个百分点，主因部分产线移转回台或其他地区，其中在东协生产比率自2018年1.6%，上升至2021年的3.2%，随手机、笔电组装代工厂、网通设备厂商以及IC设计业者扩大东协生产规模，致资讯通信产品、电子产品生产比重上升较多所致，显示政府推动新南向政策，以及东协国家在地理位置、人口红利及关税优势等有利因素，激励我国厂商前往投资，以分散市场风险。

2018及2019年受美中贸易影响，我国出口东协转呈负成长，2020年受疫情影响、油价钢价下跌，致持续年减1.3％，惟受惠疫后商机及新兴应用科技扩展，电子零组件需求激增，加上国际原物料上涨，以及近年因科技业厂商至东协国家设厂，推升半导体设备、手机、笔电、网通产品等相关供应链需求增加，致2021年出口金额推升至702.4亿美元创历年新高，年增率达32.0％，今年累计1至5月出口金额342.0亿美元，亦创历年同期新高，年增率23.4％，其中电子零组件占比已逾5成。

我国出口至东协以新加坡、越南、马来西亚、泰国、菲律宾及印尼为主，2021年出口至此六个国家占整体东协98.5％。观察此东协六国进口市场，2020年受Covid-19疫情影响，整体进口转为负成长，其中油品及钢铁制品因国际价格下跌致进口减少，但积体电路、印刷电路板、电脑零附件及半导体设备等科技类产品在疫情催化宅经济商机崛起，加上全球供应链部分移转至东协，拉升相关上游电子零组件需求，致逆势成长。2021年则受全球经济复苏，进口转呈正成长。

观察东协六国主要进口货品之来源国，2021年积体电路最大进口来源国为中华民国(占39.8％)，其次为南韩(占19.4％)、中国大陆(占14.2％)，我国不仅持续稳居首位，市占率亦持续攀升；另印刷电路板、汽油及柴油等燃油、废油与电脑之零附件皆以中国大陆为主要进口来源国，我国分别居第4、6、2名；铁或非合金钢及其制品则以日本为最大进口来源国，我国位居第5名；半导体设备以美国为主，我国亦位居第5名。