汉磊携世界 叩门国际IDM

嘉晶、汉磊11日举行法说会，嘉晶透过世界先进，有机会在磊晶生意上获得综效。 图／本报资料照片

嘉晶、汉磊2024年上半年财务状况

嘉晶、汉磊11日举行法说会，嘉晶暨汉磊董事长徐建华指出，汉磊与世界先进合作八吋SiC产能布建，将提供整合解决方案，作为向世界级IDM（整合元件制造厂）敲门砖。而嘉晶透过世界先进，也有机会在磊晶生意上获得综效。

汉磊与世界先进10日签订策略合作协议，推动8吋碳化矽（SiC）研发制造，世界先进投资24.8亿元，以折价20％购买汉磊13％股权，导致汉磊11日重挫9％，收在56.3元。

徐建华在法说会上强调，汉磊与世界先进合作专注8吋SiC半导体晶圆制造的技术开发及未来的量产，看好SiC的材料特性，可有效提升能源效率，因应全球节能减碳趋势，应用将普及到电动化车款、AI资料中心、绿能储能及工控甚至消费性产品。

相关技术初期由汉磊转移，世界先进提供工厂产能，预计2026年下半年开始量产。

嘉晶上半年营收20.78亿元，税后纯益1.91亿元，每股税后纯益（EPS）0.66元。汉磊2024年上半年营收29.39亿元，税后亏损2.12亿元，每股亏损0.64元。

半导体产业分析师陆行之认为，目前全球碳化矽载板供过于求，价格崩跌，美国碳化矽晶圆巨头Wolfspeed股价持续破底，处于破产边缘，因为上游成本暴跌，汉磊有了世界先进为合作对象，可能是切入下游器件良机，预估有翻身机会，但嘉晶就比较辛苦。

法人则分析，世界先进参与汉磊私募，在于扩充完整第三类半导体产品线，于GaN部分，世界先进为嘉晶客户，部分GaN磊晶由嘉晶提供，且世界先进有QST基板相关技术（GaN on QST），于GaN产品线完善。而SiC部分则着墨较少，此次私募案，主要合作推动八吋SiC发展，并完善世界先进第三类半导体产品线。

法人指出，此案对世界先进影响可观察，其一能否快速推进SiC产品进度及取得技术，其二为陆厂SiC发展，是否以红海进行竞争，存在发展风险。