疫情催化车厂转型 GaN、SiC有亮点

欧盟及美国的数位转型重头戏之一，就是加快电动车普及。欧盟已提案将在2035年全面禁止搭载内燃机的汽车新车销售；美国总统拜登亦签署行政命令，设定电动车销量在2030年前占新车销量50％目标。各国加快电动车普及趋势确立，对华邦电、凌阳、新唐、旺宏、台半等业者将带来更大成长机会，也将加速氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半导体跃居主流地位。

市调机构集邦科技表示，自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现，预期符合SAE Leve4的无人自动泊车（AVP）功能，将在2022年开始成为高阶车款上配载自动驾驶功能的重要选项，而相关的国际标准也在制定中，对此功能的发展有正面助益。

在电动车功率元件发展部份，集邦科技指出，在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下，将加速全球电动车销售与拉擡SiC及GaN元件及模组市占。此外，能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，驱使第三代半导体市场热度不减，进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板销量畅旺。

然由于现行基板于生产及研发上相对受限，迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍局限于6吋大小，使得Foundry及IDM厂产能长期处于供不应求态势。对此，基板供应商如Cree、II-VI、Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。

另一方面，晶圆代工厂如台积电与世界先进试图切入GaN on Si的8吋晶圆制造，及IDM大厂如英飞凌将发表新一代Trench SiC元件节能架构；而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶（Copper Flip Chip）封装结构。