异质晶片测试需求复杂 台厂扩产抢吃大饼

随着小晶片设计成为主流趋势，将逻辑IC及记忆体整合在同一个封装内的异质整合晶片，已经成为AI／HPC、车用电子、高速网路通讯等应用新蓝海。由于不同晶片的整合需要增加更多功能及效能测试，电晶体密度提高，所需测试时间拉长，测试介面产品复杂度提高，测试设备厂因此积极扩大自有探针卡PCB板、测试载板、测试介面板等产能，以满足客户对异质晶片的测试需求。

泰瑞达近年提高自有测试介面产品出货量，并争取到苹果A系列应用处理器及Apple Silicon的测试订单。爱德万测试日前宣布收购台湾兴普，取得测试介面PCB产能。

爱德万测试于2021年并购总部位于美国的R&D Altanova，专门供应高阶应用所需的消耗性测试介面板、载板和互连技术。未来，借由结合R&D Altanova高性能、高密度的PCB设计技术，与兴普的PCB制造能力，可望扩大在亚洲地区的高阶测试板制造规模。

爱德万测试总裁暨集团执行长吉田芳明表示，收购兴普属于爱德万测试中长期成长策略的一环，目的持续开拓测试与量测解决方案。兴普强大的工程与制造能力正好与R&D Altanova握有的高阶测试板设计技术相辅相成。

中华精测已规画投资兴建三厂，预估下半年动土，2025年完工启用。颖崴楠梓加工区的探针新厂第一季落成启用，第二季量产后将拉高探针自制率，有助于扩大测底座、垂直及MEMS探针卡市占。