一周复盘 晶合集成本周累计上涨10.91%，半导体板块上涨2.36%
【行情表现】
10月8日至10月11日
本周上证指数下跌3.56%，半导体板块上涨2.36%。
晶合集成本周累计上涨10.91%，周总成交额48.78亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为19.42元。
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证
10月9日晚间，晶合集成（SH688249）公告称近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，“成功点亮TV”。至10日午间休市，晶合集成股价报20.35元/股，上涨5.28%。晶合集成表示，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。上市公司认为，公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON（时序控制器）、ISP（图像信号处理芯片）、SoC（系统级芯片）、Codec（音频编解码）等多项应用芯片的开发与设计。
晶合集成向全资子公司增资并引入外部投资者
近日，晶合集成发布公告称，公司拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.50亿元。其中，晶合集成拟出资41.50亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。晶合集成持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为第一大股东，农银投资等外部投资者则合计持股56.2496%。
点亮TV！晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
晶合集成产能持续满载 预计前三季度净利同比增超744.01%
10月9日晚间，晶合集成发布公告称，公司预计2024年前三季度实现营业收入67亿元至68亿元，与去年同期相比，将增加16.83亿元至17.83亿元，同比增长33.55%至35.54%；预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿元至3亿元，与去年同期相比，将增加2.38亿元至2.68亿元，同比增长744.01%至837.79%。2023年由于智能手机、PC等终端市场需求疲弱，半导体行业公司整体业绩表现欠佳。进入2024年，随着市场需求和库存改善，行业迎来发展拐点。在此背景下，晶合集成晶圆代工业务需求快速释放，为公司业绩增长提供了良好的外部环境。
CIS国产替代加速！晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 子公司拟增资近百亿元
10月9日晚，晶合集成（688249.SH）披露2024年前三季度业绩预告，经公司业务及财务部门初步核算和预测，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%。预计2024年前三季度实现归属净利润2.7亿元到3亿元，与上年同期相比，同比增长744.01%到837.79%。同日，晶合集成还发布公告称，公司近期在新工艺研发上取得重要进展，28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。“晶合集成三季报业绩猛增，显示出半导体行业强劲的增长势头。此外，随着半导体技术的不断进步，制程工艺的不断优化，也使得半导体产品的性能和稳定性不断提高，从而提高了企业的竞争力。
晶合集成：预计2024年前三季度净利同比增长744.01%-837.79%
晶合集成（688249）10月9日晚间披露业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元至68亿元，同比增长33.55%-35.54%；归母净利润2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%-837.79%。以10月9日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为80.85倍-86.24倍，市净率（LF）约1.85倍，市销率（TTM）约4.32倍。以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示：资料显示，公司面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、集成电路晶圆制造代工等。
晶合集成：预计前三季度净利润最高达约3亿元
10月9日，晶合集成发布三季报预告，公司预计期间归母净利润将达到2.7亿元—3亿元，最高同比增长或将达到837.79%，对于业绩增长，公司表示，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 28nm OLED驱动芯片拟明年量产
国内第三大晶圆代工厂晶合集成，预告2024年度前三季度业绩。公告显示，经业务及财务部门初步核算，晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。归母净利润方面，预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，该公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，因此营业收入和产品毛利水平稳步提升。
【同行业公司股价表现——半导体】
代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688981中芯国际69.48元15.82%58.41%15.82%688041海光信息123.70元19.77%62.93%19.77%300077国民技术19.15元42.59%98.65%42.59%688256寒武纪-U333.00元15.16%59.43%15.16%002371北方华创365.80元-0.05%24.67%-0.05%
本文源自：金融界
作者：A股君