应材:半导体产值2030估破兆美元
台湾应材总裁余定陆认为,未来再进入人工智慧世代,半导体产值将达到1兆美元市场,是前所未见的。除了AI带来的资料运算、存储需求,另外汽车晶片,也带来半导体含量的提升,余定陆举例,过往一辆传统燃油车,约使用100颗晶片,现在最新的电动车则多达7,000颗晶片,未来渗透率将持续增加。
然而未来晶片制造挑战艰巨,包括制造技术复杂性(Complexity)、成本(Cost)提高,另外是研发和生产的节奏(Cadence)变快,高品质人才的缺乏,加上日益严苛的环保要求。为因应上述五大挑战,应材投入数十亿美元,成立「设备与制程创新暨商业化(EPIC)」中心,携手晶片制造商、大学和生态系伙伴应对挑战。
余定陆指出,半导体对全球经济至关重要,未来面临的技术挑战也变得更加复杂。应材EPIC的投资,面向未来发展,提供一个重新塑造全球产业合作方式的佳机。
应材近期推出之Centura Sculpta图案化系统、Vistara晶圆制造平台,运用新的混合键合(hybrid bonding)与矽穿孔(TSV)技术,精进异质晶片整合能力。
应材并分享异质整合技术,简言之,智慧型手机或各类应用产品,为包含不同功能,将晶片组合成一起的过程。先进封装就是把各晶片愈摆愈近、进而减少耗能、增快晶片之间传输速度。
应材虽不便透漏客户概况,不过对应目前各家先进封装制程节点,如台积电CoWoS/3D Fabric、三星I-Cube/X-Cube、英特尔EMIB/Foveros,皆会使用TSV、hybrid bonding技术,将持续挹注应材营收。